回流焊是将表面贴装元件连接到印刷电路板（PCB）的常见形式。为了尽量减少焊接表面的氧化，一些烘箱在氮气（N2）覆盖层下进行回流阶段，以确保无氧环境。这个过程进一步减少了产品的缺陷。通过监测氧气，可以控制氮气进料，以确保产品质量，并节省气体消耗。氧化锆或电化学传感器都可以用来测量氧气。
回流焊是将表面贴装元件连接到印刷电路板（PCB）的常见形式。为了尽量减少焊接表面的氧化，一些烘箱在氮气（N2）覆盖层下进行回流阶段，以确保无氧环境。这个过程进一步减少了产品的缺陷。通过监测氧气，可以控制氮气进料，以确保产品质量，并节省气体消耗。氧化锆或电化学传感器都可以用来测量氧气。
应用焊锡膏，然后对pcb进行受控加热和冷却，以尽量减少缺陷。烤箱中通常有不同的阶段或区域，每个阶段或区域具有不同的热分布；预热、（热）浸泡、回流和冷却（见下文），有时温度的上升时间也受到控制。PCB沿着传送带从一端传送到另一端，穿过每个区域。陶瓷或红外线加热器（或其组合）通常用于向焊料散热。之所以使用“回流焊”一词，是因为焊料熔化后再次加热并重新流动。现代系统并不总是需要冷却焊料和再加热，只需确保在这个过程中回流温度被超过。关键是不要将部件加热到超过会导致损坏的温度。
氧化锆
然而-
电化学
然而-
设计紧凑，响应快速的氧传感器
小巧坚固，基于多种传感器的氧变送器